三溫分選系統(tǒng)
型 號SD2000T
所屬分類檢測儀
報價
更新時間2024-06-12
產(chǎn)品描述：三溫分選系統(tǒng)是集成電路半導體行業(yè)的系列化測控解決方案。 承載了“賦能制造業(yè)，讓制造更簡單"的企業(yè)愿景。產(chǎn)品線覆蓋了從手動到自動、從芯片到模塊的全場景應用，滿足客戶不同需求。
產(chǎn)品概述
| 品牌 | 其他品牌 | 應用領域 | 化工,電子 |
|---|
產(chǎn)品描述
SD2000T三溫分選系統(tǒng)是集成電路半導體行業(yè)的系列化測控解決方案。 承載了“賦能制造業(yè)，讓制造更簡單"的企業(yè)愿景。產(chǎn)品線覆蓋了從手動到自動、從芯片到模塊的全場景應用，滿足客戶不同需求。該產(chǎn)品具有如下優(yōu)勢：輕松完成對管狀、弧形等異型結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的高精度高柔性加工，降低 80% 調(diào)試時間，提升 20% 生產(chǎn)節(jié)拍； 快速建立自動化方案模型，完成工藝流程和生產(chǎn)的完整運動控制仿真、調(diào)試和部署，利用工業(yè)級CAM自動生成運動軌跡，降低 80% 機器設備研發(fā)調(diào)試時間。
三溫分選系統(tǒng)技術(shù)指標:
| 設備型號 | 指標名稱 | 描述 |
|---|---|---|
| DX2000T | 測試位 | 支持單顆 / 兩顆測試 |
| 料盤尺寸 | JEDEC（315mm × 135.9mm × 7.62mm） | |
| 上料形式 | 自動上料 | |
| 封裝類型 | QFP、SOP、TSOP、PGA、BGA、PLCC、CSP等 | |
| 封裝尺寸 | 3mm×3mm ~ 55mm×55mm | |
| 溫度范圍 | -65℃ ~ +155℃ | |
| 低溫制冷量 | 200W@-45℃，100W@-65℃ | |
| 溫控精度 | ＜0.5℃ | |
| 預熱區(qū) | 加熱位置 8~16個 | |
| 溫度傳感器 | PT100 熱電偶 | |
| 通訊方式 | TTL，GPIB | |
| 產(chǎn)能 | amb1200 hot/cold 800 | |
| 測試壓力 | Max. 60Kgf | |
| 故障率 | 0/5000 ~ 1/10000 | |
| 電氣要求 | AC200 ~ 240V 50/60Hz, 單相 9KVA | |
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