靈活易用的力學測試可用于各種材料和應用

iMicro為壓痕、硬度、劃痕測試和多元化納米級測試等納米級力學測試設計。iMicro具有多量程加載驅動器，實現在寬泛的荷載和位移的范圍內進行測量。iMicro能夠測試包括軟質高聚物到硬質涂層和薄膜等在內的各種材料。模塊化系統(tǒng)選項可以完成各種不同應用：特定頻率測試、定量劃痕和磨損測試、集成探針成像、高溫測試和自定義方法編程等。

除了能夠推進高?？蒲兄?，iMicro還可以為以下材料和行業(yè)進行納米壓痕測試和抗蠕變性測量：

KLA 納米力學測試儀主要功能

• 高度模塊化設計可提供大通量的自動化測試功能，并配有統(tǒng)計數據分析包，適用于納米力學性能測量、掃描探針顯微成像、高溫測量和IV電壓電流特性測試實時高效的實驗控制，簡單易用的測試流程開發(fā)和測試參數設置
  

• 標準的InForce 1000電磁驅動器提供高達1N的驅動力
  

• 集成高速控制器電子設備完成告訴數據采集高達100kHz，捕獲材料瞬間的響應，例如鋸齒流變和斷裂現象。儀器可以精準捕捉材料瞬間的真實響應
  

• 集成了噪音隔離功能的剛度框架，可確保對各種材料進行準確測量
  

• 數碼變焦的高分辨光學顯微鏡，準確定位樣本

KLA 納米力學測試儀連續(xù)剛度測量（CSM）

• 壓入循環(huán)期間測量剛度和其他材料特性
  

KLA的連續(xù)剛度測量技術能夠輕松評估材料在應變速率或蠕變效應影響下的動態(tài)力學性能。CSM技術在壓入過程中保持探針以納米級的振幅持續(xù)振動，從而獲得硬度、模量等力學性能隨深度、載荷、時間或頻率的變化而變化的特性。該選項提供學術界與工業(yè)界常用的恒應變速率測試方法，用以測量隨深度或載荷變化的硬度和模量。CSM還可用于其他高級測量選項，其中包括用于存儲和損耗模量測量的ProbeDMA方法以及AccuFilm消除基底效應的薄測量等。連續(xù)剛度測量技術在InQuest控制器和InView軟件中集成，可以方便使用并保證數據的可靠性。

                使用 CSM 選項測量隨壓入深度而變化的彈性模量

AccuFilm薄膜方法

• 通過校正襯底對測量的影響對超薄膜進行表征
  

基于連續(xù)剛度測量技術(CSM)并結合Hay-Crawford模型的AccuFilm薄膜測試選件可測量附著于襯底的膜層材料，使用AccuFilm超薄膜方法是基于超薄膜的測試技術，實驗設置操作簡單，對于軟襯底上的硬質膜以及硬襯底上的軟質膜，AccuFilm都可以校正襯底在膜測量中所帶來的影響。

使用 AccuFiLm 薄膜法，基底影響模量和純薄膜模量作為歸一化壓痕深度的函數