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當(dāng)前位置:首頁(yè)產(chǎn)品中心熱銷產(chǎn)品光學(xué)顯微鏡Zeta-388白光共聚焦顯微鏡
產(chǎn)品型號(hào):Zeta-388
更新時(shí)間:2024-11-20
廠商性質(zhì):代理商
訪問(wèn)量:234
4006981718
產(chǎn)品分類
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Zeta-388光學(xué)輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測(cè)量系統(tǒng)。 Zeta-388繼承了Zeta-300的功能,并增加了晶圓盒至晶圓盒機(jī)械臂,可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量。該系統(tǒng)采用ZDot技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學(xué)系統(tǒng),可以對(duì)各種不同的樣品進(jìn)行測(cè)量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理,以及納米至毫米級(jí)別的臺(tái)階高度。
Zeta-388的配置靈活并易于使用,并集合了六種不同的光學(xué)量測(cè)技術(shù)。ZDot測(cè)量模式可同時(shí)收集高分辨率3D掃描和True Color無(wú)限遠(yuǎn)焦距圖像。其他3D測(cè)量技術(shù)包括白光干涉測(cè)量、Nomarski干涉對(duì)比顯微鏡和剪切干涉測(cè)量。ZDot或集成寬帶反射計(jì)都可以對(duì)薄膜厚度進(jìn)行測(cè)量。Zeta-388也是一款顯微鏡,可用于樣品檢查或自動(dòng)缺陷檢測(cè)。Zeta-388通過(guò)提供臺(tái)階高度、粗糙度和薄膜厚度的測(cè)量以及缺陷檢測(cè)功能,以及晶圓盒到晶圓盒的晶圓傳送,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。
采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光學(xué)器件的簡(jiǎn)單易用的光學(xué)輪廓儀,具有廣泛的應(yīng)用
可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測(cè)的高質(zhì)量顯微鏡
ZDot:同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無(wú)限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像
ZXI:白光干涉測(cè)量技術(shù),適用于z向分辨率高的廣域測(cè)量
ZIC:干涉對(duì)比度,適用于亞納米級(jí)別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)
ZSI:剪切干涉測(cè)量技術(shù)提供z向高分辨率圖像
ZFT:使用集成寬帶反射計(jì)測(cè)量膜厚度和反射率
AOI:自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),并對(duì)樣品上的缺陷進(jìn)行量化
生產(chǎn)能力:通過(guò)測(cè)序和圖案識(shí)別實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量
晶圓傳送機(jī)械臂: 自動(dòng)加載直徑為50mm至200mm的不透明(如硅)和透明(如藍(lán)寶石)樣品
臺(tái)階高度:納米到毫米級(jí)別的3D臺(tái)階高度
紋理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
外形:3D翹曲和形狀
應(yīng)力:2D薄膜應(yīng)力
薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度
缺陷檢測(cè):捕獲大于1μm的缺陷
缺陷復(fù)檢:采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測(cè)量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
LED:發(fā)光二極管和PSS(圖案化藍(lán)寶石基板)
半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 WLCSP(晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝)
半導(dǎo)體FOWLP(扇出晶圓級(jí)封裝)
PCB和柔性PCB
MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))
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